Categories: اخبار

إنفيديا تكشف عن طريق ثورية لمستقبل الذكاء الاصطناعي حتى 2028

في GTC 2025 السنوية في كاليفورنيا ، أعلنت NVIDIA ، NVIDIA ، عن مجموعة من الرقائق الجديدة المصممة لتسريع الذكاء الاصطناعي ، والتي تشمل بطاقة Rubin Ultra التي سيتم تقديمها في النصف الثاني من عام 2027 ، وبطاقة Feynman التي من المتوقع أن تأتي في عام 2028.

كشف الرئيس التنفيذي للشركة ، Jin-Soun Houang ، عن مواصفات متقدمة لهذه الأقراص وأوضح أنها ستسهم في تشغيل الروبوتات الذكية ودعم مليارات الوكلاء الرقميين.

أكدت الشركة أيضًا على الجيل القادم من معالجات الذكاء الاصطناعي ، حيث تخطط “Invidia” لإطلاق شريحة Blackwell Ultra B300 في النصف الثاني من عام 2025.
سوف يميز هذا القطاع وجود وحدتين للمعالجة الرسومية (GPU) على نفس القالب ، مما يمنحه 15 “PETAFLOP” – ووحدة لقياس سرعة الكمبيوتر في العمل وتساوي مليون مليار عملية في الثانية – من أداء الكمبيوتر الثقيل في تنسيق FP4 لكل قطاع.

Blackwell Ultra NVL72 لتسريع الذكاء الاصطناعي – Nvidia
إذا كنت تستخدمه في تكوين NVL72 ، فسيوفر سعة كمبيوتر تصل إلى 1.1 “Eczaffal” – أي ما يعادل مليون terafrops – من أداء التفكير الثقيل في تنسيق FP4 ، والذي يعادل 1.5 ضعف أداء أداء Blackwell B200. سيتم تجهيز كل وحدة معالجة رسومات B300 بذاكرة HBM3E 288 جيجابايت ، مقارنة بـ 192 جيجابايت في Blackwell B200.

الخرائط المستقبلية

كشفت الشركة أيضًا عن جيل ثوري من معالجات الرسوم القادمة ، والتي تحمل اسم Vera Rubin ، الذي تم الكشف عنه لأول مرة على Computex 2024 ، والذي سيتم تقديمه في النصف الثاني من عام 2026.

يأتي هذا الاسم بعد الفلك الشهير فيرا روبن ، وسيتم تجهيزه بتذكير بعشرة شحن توربيني ، بالإضافة إلى وحدة معالجة مركزية مخصصة صممتها دعوات تسمى “Vera”.

وفقًا لـ “Inviteia” ، ستحقق Vera Rubin أداءً أعلى بكثير مقارنة بسلفها ، Grace Blackweell ، وخاصة في مجال تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي وتنفيذ التفكير.
يحتوي هذا الجزء على وحدتي معالجة الرسوم المدمجة في قالب واحد ، مما يمكّنه من توصيل 50 bitaflobl لإجراء الاستدلال.

عند استخدامها في تكوين بنية NVL144 ، ستصل قدرة الكمبيوتر إلى 3.6 Eczelbl من تنفيذ تنسيق FP4 ، والذي يزيد عن ثلاثة أضعاف أداء بطاقة Blackwell Ultra ، والتي توفر 1.1 ekzlogs في التكوين نفسه.

AI Speed Verra و Vera Rubin البلاستيك الصنوبر
بالنسبة إلى وحدة المعالجة المركزية ، فإنه يحتوي على 88 قلبًا مخصصًا للذراع مع 176 مسارًا ، ويحتوي على واجهة 1.8 تيرابايت/ثانية ، والتي توفر اتصالًا عالي السرعة بين المعالج المركزي ومعالجات روبن.

بينما تطلق “Inn Invin” شريحة Rubin Ultra ، وهي نسخة أكثر تقدماً من Vera Rubin في النصف الثاني من عام 2027.

ستعتمد هذا الجزء على تكوين NVL576 ، حيث تحتوي كل وحدة معالجة رسومات على أربعة معالجات بحجم ريت ، مما يتيح لها توفير 100 Bitlobl لتنفيذ تنسيق FP4 لكل وحدة من المعالجة.

على مستوى الكمبيوتر في تشكيل الحزمة الكاملة NVL576 ، ستوفر Rubin Ultra قوة 15 إلكترونية لأداء الدونية من FP4 ، و 5 ekzlogs لأداء تدريب نماذج الذكاء الاصطناعي في تنسيق FP8

يحتوي كل Rubin Ultra أيضًا على ذاكرة 1 تيرابايت HBM4E ، بينما تحتوي الحزمة الكاملة على 365 terabyte مع ذاكرة عالية السرعة.

جاء Rubin Ultra NVL576 في عام 2027 من Invidia – Nvidia
بحلول عام 2028 ، ستكشف “Inviteia” عن جيل غامض من بطاقات الذكاء الاصطناعي تحت اسم Feynman ، حيث أشار الرئيس التنفيذي للشركة إلى أنها ستعمل مع معالج Vera CPU بدلاً من معالج Richard CPU المتوقع ، مما يشير إلى تغييرات غير متوقعة في استراتيجية التصنيف وسرعة الأداء.

خلال خطابه حول مؤتمر GTC 2025 لمطوريي ، صاغ هوانغ خريطة طريق طموحة لمستقبل الذكاء الاصطناعي ، موضحًا أن التطور في هذا المجال سيظل مرتبطًا ارتباطًا وثيقًا بنجاح “Invidia”.

وأوضح أن مراكز البيانات أصبحت مصانع ذكاء اصطناعي لأنها لا تنتج أشياء مادية بل تنتج بيانات تستخدم لتشغيل نماذج الذكاء الاصطناعي.

توقع هوانغ أن تدير رقائق “الدعوة” 10 مليارات عوامل رقمية قريبًا ، وهو رقم يعكس التوزيع السريع لتقنيات الذكاء الاصطناعي في صناعات مختلفة.

وأضاف أن 100 ٪ من المهندسين “الدعوات” سيتم دعمهم من قبل أنظمة الذكاء الاصطناعي بحلول نهاية عام 2025 ، مما يعكس التكامل العميق بين التكنولوجيا الحديثة وعملية تطوير أشباه الموصلات.